为了响应在更小、节省空间的封装内容纳不断增加的硅数量的市场要求,Infineon 推出 1200V IGBT 的全新封装 TO-247PLUS。更高的电流容量,更佳的热行为。TO-247PLUS 具有与工业标准 TO-247 相同的外部尺寸,但由于不存在螺钉孔,所以在与全额 75A 二极管一起封装的 1200V 中允许高达 75A 电流。
高功率密度 - 高达 75 A 1200 V IGBT 与 75 A 二极管一起封装在 TO-247 封装中
与 TO-247 3 引脚相比,R th(jh) 降低 20%
扩展的集电极-发射极引脚爬电距离 4.25 mm
扩展的夹爬电距离(由于该封装的全包式前面)
更高的系统功率密度 - I C 增加,保持相同的系统热性能
与 TO-247 相比,TO-247PLUS 的热阻 R th(jh) 较低,散热能力提高约 15%
更高的可靠性,延长器件的使用寿命
属性 | 数值 |
---|---|
最大连续集电极电流 | 40 A |
最大集电极-发射极电压 | 1200 V |
最大栅极发射极电压 | ±30V |
晶体管数 | 1 |
最大功率耗散 | 500 W |
封装类型 | TO-247 |
安装类型 | 通孔 |
通道类型 | P |
引脚数目 | 3 |
开关速度 | 20kHz |
晶体管配置 | 单 |
尺寸 | 15.9 x 5.1 x 21.1mm |