半导体制程主要为薄膜（Thin Film）、微影（Photo）、蚀刻（Etch）与扩散（Diffusion）四大制程。在制造过程中，每一层电路大都循环此四制程，层层构建。制程中使用的化学物品非常多，在薄膜形成阶段，虽有5-6种不同制程，但应用较广且需投入较多种原物料者为化学气相沉积、扩散等；在微影阶段(黄光区)，含涂布、曝光、显影等步骤，投入量较多的原料有光阻剂、稀释剂、显影剂、清洗剂等；在蚀刻阶段，乾蚀刻部分使用多种气体，如HBr、Cl2、BCl3、SF6、CHF3、NF3、Ar等；湿蚀刻部分则以使用硫酸溶液去除光阻、使用磷酸溶液去除Si3N4薄膜、蚀刻SiO2所使用氢氟酸与硫酸、硝酸等多种强酸调配之化学品；清洗部分，除制程水外亦需配合适量双氧水、无机酸、氨水、异丙醇(IPA)等      

       对半导体工业而言，保持安全地工作环境无疑是最重要的问题。为了确保制造流程的操作是在可以接受的参数范围，现场工程师需要建立可靠地和性价比高的气体监控网络。

       这里所描述的气体监测系统结合了为Backbone网络所提供的以太冗余环网和为现场设备的连接所使用的ProfiBus FMS，从而产生有冗余机制的可以抵御网络故障的可靠的网络 。

网络解决方案

       Backbone: 在多模光纤下全双工快速以太网，在工厂层对分布式可连接以太网的所有PLC提供冗余连接。
现场总线: 为现场设备和仪表的连接提供的ProfiBus FMS 网络。
SNMP OPC Server: 将以太网络的管理功能方便的与领先的HMI/SCADA软件进行整合。

为什么选择 MOXA?

       快速冗余环网 (恢复时间< 300 ms) 可以通过Email或者寻呼机发送网络异常警报和状态报告可通过基于web的浏览器简单的设置和管理光纤转换器的连接故障功能Link Fault Pass-Through function with media converter SNMP OPC Server 方便的将网络管理与 HMI/SCADA进行整合