作为重要制造技术之一的压接技术在电子工业生产过程中已经成型，根据IEC 60352-5标准，压接技术已可以质量上被记录和评估。
        压接技术是建基于使用压力往金属化孔里挤压插针（有或无弹性压合区）或馈线的基础方法。由于插针的范围宽泛和金属化孔较小的孔直径，它会导致气密导电连接。在特定的领域，我们会讨论冷隔和金属间的连接。
        上文的所提的标准表明转移电阻的重要数值不能偏离指定范围，这比指定检查（振动，有害气体和温度应力试验）更重要，连接器制造商规定了压合力和插针最大抓力，因为不同设计的压合区域、不同的材质和表面会导致很大的差异。
       压接技术具备很多优点，最重要的有：:
        - 降低成本
        - 减少生产停机
        - 较高处理速度
        - 可修复性和方便的重复使用
        - 高度可靠和过程安全的稳定优越表现

        以下详尽地说明优点的细节是通过压接自身特点达到的： 
        - 在PCB没有额外的热应变
        - 无额外清洗过程
        - 停机次数最少化

        另外，可以使用新的连接器系统：-馈通连接器系统，由含较长柱状端子的连接器和另一侧的护套组成。-绕线连接器（用于直接的点对点线连接，作为底板-更换/扩展）
 

图1 绕线连接和护套应用

 图2:  护套

        这些系统在焊接技术里是不可行的，因为波峰焊会导致长的柱状端子的桥接。

        近年，压接技术领域进行了各种不同压合区的实验。经过多年，连接器的各个厂商开发他们自己的压合区、宣传它的优点，并试图确保他们的市场份额，但是迫于价格上涨压力，只确立了少数几个压合区。如今，除了仍旧应用于高压应用的固定压合区，只有4个弹性压合区。
       — 针眼
       —V形 (V区域)
       —动态插针
       —“Tcom“
       相对于固定压合区，可变压合区所需的压力均匀地转移到底板，这样可大大的减少底板的机械压力，PCB弯曲变形和电镀通孔破裂将成为历史。

图3 : 模拟的底板压合和强行进入

图4: 固定和可变压合区比较

        为了获取压接技术认可以及接触电阻(<1 mΩ)的范围，使用了各种末端条件的压合力和抓力，试验的结果可以直接或间接的表明其优越性以及压合连接的质量。

 
图5:可测量数值和测量实用性