用protel 99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法 做出(只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线)

　　一、工程师设计最常范的错误相关问题：

　　1、字符设计： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 宽高比理想为1：5 如果小于本参数工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 (会出现有的字符清楚，有的字符不清楚)

　　2、开窗层： 区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)! 要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意

　　二、protel99 dxp软件相关问题

　　1、极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘(两层线路而且开窗的效果) 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层

　　三、pads软件相关问题：

　　1)pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HATCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了!

　　四、公司按照客户提供的文件为生产依据(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。

　　1) 要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象

　　2)(重点) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用!内层用正片设计则不影响

　　PCB材料：

　　(1)基材 FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。工厂常采用的是KB建滔的6160A级料 铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um(1OZ)板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%

　　五、PCB结构、尺寸和公差:

　　(1)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先) 表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)，用Mechanical 1 layer或keep out layer层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点) 外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明!

　　六、层的概念

　　(1)单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层

　　(2)单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为透视面

　　(3)top layer为正视图 bottom layer为透视图顶层字符为正 而底层字符为反

　　(4)阻焊层为(Solder mask) 用来开窗不上绿油

　　七、印制导线和焊盘

　　(1)布局：导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔(pad)进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via) 则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为±10%