三菱电机FA控制技术可强有力地支持半导体制造装置的革新，可以缩短安装调试周期并减少软件开发费用，可以使设备高性能化、工艺处理稳定化、设备智能化，大大减少设置面积。本例为三菱工控产品在某一半导体洗净装置上的应用。

[系统图]

[系统说明] 

    在多CPU系统中集成有主控制CPU、洗净控制CPU和Motion CPU和人机界面，不但减少空间、降低成本，而且使控制功能模块化和分散化。 

    可使用Windows CPU执行GEM/SECS通信和批下载调度功能，无需外围个人计算机。 

    用于槽间晶圆片搬送的复杂机械手的控制和装载/卸载机构的位置控制可由Motion CPU高速高精度地执行，提高了产量。 

    通过使用连接Motion CPU和伺服放大器的SSCNET网络可方便地配置伺服马达的同步和绝对控制系统，并可节省配线。 

    通过使用连接温度控制器和与传感器、阀门、开关相连的远程I/O模块的CC-Link可大大减少接线，并且可保持高速的输入输出响应。