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浅谈闪存控制器架构

发布日期:2022-04-22 点击率:60

  分析闪存控制器的架构,首先得了解SSD。一般来说SSD的存储介质分为两种,一种是采用闪存(Flash芯片)作为存储介质,另外一种是采用DRAM作为存储介质。我们通常所说的SSD就是基于闪存的固态硬盘,其采用FLASH芯片作为存储介质。SSD的基本组成结构包括Flash颗粒和Flash控制器,Flash控制器中有芯片,负责Flash的读写、磨损均衡、寿命监控等等。

  Flash控制器的主要的工作任务包括三大方面:一是后端访问Flash,管理后端Flash颗粒,包括各种参数控制和数据IO; 二是前端提供访问接口和协议:实现对应的SAS/SATA target协议端或者NVMe协议端, 获取Host发出的IO指令并解码和生成内部私有数据结果等待执行;三是FTL层核心处理。下面我们具体来介绍一下Flash 控制器是怎样做这几件事的。

  第一,后端访问Flash的操作内容

  后端访问Flash首先必须提到的是闪存通道控制器。这个控制器里面有多个通道,每个通道挂多片Flash。它与后端Flash颗粒之间存在托管协议。数据写入Flash的时候,除了主机发送的数据或者原始数据,其他数据都必须进行ECC校验。ECC是通用的称谓,里面有多种算法,其中包括纠错率较低的BCH算法,LAPC低密度校验码等。数据读出的时候,通过扰码,加扰,解扰,看ECC是否出现错误,若有错则在纠错后将芯片发到内部,供后续的程序处理。因此,后端访问Flash的主要任务即是管理后端Flash颗粒,包括各种参数控制和数据IO。

浅谈闪存控制器架构

  第二,前端提供访问接口和协议

  前端提供访问接口和协议,跟主机驱动通信,利用标准格式输配到系统里面,接收主机端发过来的指令,即完成、实现对应的SAS/SATA target协议端或者NVMe协议端,获取Host发出的IO指令并解码和生成内部私有数据结构等待执行。如果遵从NVMe标准,包括提交命令的方法、完成命令的处理方法等都定好了,包括各种队列、队列深度,Queue Pair的总体数量最大可以达到64K个,队列深度也可达64K个,所以,系统里同时可能存在64K×64K IO排着,但是目前的系统是用不到这么多Queue的,因为底下的介质速度还不足以支撑。

浅谈闪存控制器架构

  第三,FTL层——核心层处理

  核心层FTL层,是一款Flash控制器的关键竞争力所在。它既可以是纯软件算法,包括元数据管理,数据布局影射、磨损均衡、垃圾回收、缓存策略、片间RAID和掉电元数据一致性保障等内容。同时,它也可以在进行重复性工作时辅以硬加速引擎。这是非纯软件的,辅有硬加速的成分在里面。硬加速涉及到所使用的芯片。有的芯片支持硬加速,比如说链表的维护。这是因为做垃圾回收时需要要用到链表,拿传统的软件算法,插入一个或者追加一些项目,所耗费的CPU周期较大,此时用硬加速并行,再加上一些硬逻辑的加速,则可节省开销。

  Flash控制器的两种策略和方式:

  现有的Flash控制器可采用两种方式:一种是少量的强核心加少量硬件加速。所谓强核心就是一个核心的性能高、频率高,分支预判、并行度、单元数量、执行管道,各种参数都高于一般水平。核心强了以后,硬加速就不需要这么多了,可以用少量的硬加速。

  另一种方式则是大量弱核心+大量硬加速。比如说16个核心,每个核心比较弱,但是能够增加执行的并行度,有16个并发核心执行,跑16套处理程序,这是两种架构。这是一种多核心协作架构模式,其协作方式可以是同构协作也可以是异构协作

  1.同构协作就是每个核心做的事都是完全一样的,处理的步骤完全一样。如果你的控制器阵列里面有16个IO,有16个核心,每个核心都能处理一个IO,这是同构协作。

  2.异构协作则是多个核心做不同的事情。处理同一个IO,第一个IO第一步,第一个核心处理,这个核心处理完以后,把这个IO扔到下一个核心,再处理下一步,等这个核心空出来以后,处理下一个IO的第一步,这就是所谓的流水线了,所谓的异构就是如此。

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