发布日期:2022-04-17 点击率:66
导热部份:线路基板、填缝材料、外壳材料
散热部份:外壳设计、表面设计、表面材料
接下来,小编整理了关于这些材料优缺点,欢迎您加入来探讨。
导热部分
线路基板
玻璃纤维板
优点:
成本低廉,制作容易
无需考虑绝缘层特性
缺点:
不适用散热片带电极之LED设计
需将穿孔填锡,增加制程工序
需加厚铜箔层以增加热传导效率
铝基板
优点:
一般接受度高
硬度较FR4高,与散热外壳热传导性较佳
电气绝缘性高于玻璃纤维板
缺点:
价格较FR4高
较无法在基板上置放其他电子组件
绝缘层热导特性不易掌握
铜基板
优点:
热导特性远高于铝基板
比热值低,较易拉升传导温度
具有铝基板相同优点
缺点:
成本高,一般设计无法适用
具有铝基板相同缺点
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