随着芯片技术的日新月异，我们身边的物品电子化的趋势愈发明显，甚至于国外的一些极客已经将芯片植入身体。

　　而对于芯片性能的比拼也是各有各的方法。有的提升核心数目，比如联发科的8核以及10核心CPU。苹果的A104核心CPU等等。

　　有的读者对A10的4核心甚至A9的双核心要强于非苹果的多核心CPU性能更加强悍给出的解释是：苹果的晶体管数目要远远多于其他芯片，所以性能更加强大。今天我们不讨论性能的问题，我们来了解下晶体管究竟是什么。长什么样子？

　　1947年12月，贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管出现后，人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件，来代替体积大、功率消耗大的电子管了。

　　那么世界上第一个晶体管什么样呢？

　　这么难看！这就是高科技的晶体管？是的，最初就是这么粗糙跟难看而且体积也大的难以想象。

　　不过经过几十年的发展，我们已经看到了最新的技术成果了。

　　当然，晶体管有很多种，小编只是简单介绍下：

　　1） 真空三极管。感觉有些蠢蠢的笨笨的。怎么用呢？

　　2） 点接触晶体管。具有里程碑意义的发明。据说也是一个巧合。不过这个最初的原型，看起来也是在太low了吧。

　　3） 双极型与单极型晶体管

　　4） 硅晶体管。硅晶体管也有这么大个的吗？

　　5） 场效应晶体管与MOS管

　　后面就是集成电路与芯片的发明了。

　　随着技术的进步，晶体管的应用领域也是愈加广泛。

　　晶体管的体积也是不停的在缩小。我们通常所说的芯片16nm，10nm等工艺名词其实都是与晶体管的体积密切相关的。工艺越高，晶体管就可以做的越小，单位面积的集成度就越高，性能一般也就越高。