豪威科技携手展讯通信共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机参考设计Turnkey方案。该方案具有体积小、能耗低等优势。得益于此方案，生产商可在新一代智能手机的设计中集成3D成像功能，如3D建模、深度捕获和人脸验证等。

“一直以来，移动设备生产商必须从零开始自行研发3D影像技术。整个过程不仅十分复杂，而且耗资巨大。此款主动立体3D相机Turnkey方案旨在缩短产品上市时间、减少前期投资规模，而时间与成本正是在智能手机设计中引入此类流行功能时需要纳入考量的两个重要因素。”豪威科技移动事业部营销负责人Sylvia Zhang女士表示，“此款解决方案的推出是豪威与展讯强强联合的又一成果，也体现了我们始终以创新方案解决客户痛点的不懈努力。”

展讯相机系统设计部AVP毛亚磊先生表示：“我们将高性能软硬件结合到一个简约而不简单的方案中，从而确保用户只需通过最低限度的调试或定制即能充分享受此款参考设计的全部优势。”

豪威超紧凑型球状快门传感器OV9282／OV7251与展讯SC9853芯片平台强强联合，共同助力此款超强性能主动立体相机解决方案：外形紧凑、节能高效、性能优越，精准满足生产商的各项需求。展讯SC9853芯片平台搭载英特尔14纳米8核Airmont处理器，主频达到1．8GHz，具备强劲的多媒体功能。（中国电子报）