我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径；开关电源的骚扰信号（源）通过FLY电源来进行如下举例说明：（其它拓扑结构均大同小异）三大器件：开关MOS管；开关变压器；输出整流二极管；

如果在我们产品设计测试时出现EMI超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松！在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结－为设计提供理论依据！！

EMI的传播路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；辐射耦合！

在电磁兼容设计中；我的基本的理论是：A．确认噪声源B．了解噪声源的特性C．确认噪声源的传播路径；D．分析确认清楚后成本最佳化设计；对于开关电源系统－《开关电源电磁兼容进级设计与优化》我就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点；

分析框图结构如下：

从上面的三要素中，我们对EMI的传播路径：空间耦合和传导耦合比较熟悉；我们实际也是重点在运用上述的理论来进行我们的实践指导；在实际进行电路设计时我们PCB的设计也很关键；基本60％的EMC问题都是PCB设计的问题，PCB的设计问题受限于产品的PCB形状大小＆结构＆端子接口的位置影响会导致我们《开关电源：EMC的分析与设计》例外的EMC的问题！

EMI传导干扰的以下几种路径：（总的EMI的耦合路径）在电路中的分析如下：

上面的架构是在电源设计应用中非常典型的供电系统架构！上面的原理路径示意框图涉及到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构；涉及到系统的传导理论，辐射理论；如果电路你当做是标准的PFC大功率应用电路；这时候你就会考虑30MHZ－300MHZ的骚扰功率的问题！如果电路结构前级输入是低压的交流输入（例如12VAC）这个电路可以是标准的升压（BOOST）电路结构；改变一下电感，开关MOS及输出二极管的位置；这个电路就可以变成高压或中低压的降压（BUCK）电路；也就是说这类电路的应用在EMI的问题表现及处理上都可使用同样的等效结构；再来处理EMI的问题就非常类同了！图中已示意出PCB布局布线容易出现的耦合EMI路径Issue！下面进行详细分析：