【导读】爱德万推出全新MVM-SEM晶圆测试系统，是开发1Xnm节点制程与22nm以上节点制程芯片量产的理想解决方案，有助于缩短制程周期时间，提升芯片质量。

爱德万测试(Advantest)宣布推出专为晶圆所开发的全新多视角量测扫描式电子显微镜(MVM-SEM)系统 E3310 ，这套系统可在各种晶圆上量测精细接脚间距图样，以Advantest的专利电子束扫描技术，实现无人能及的精确性。

E3310 承袭了Advantest光罩用多视角量测扫描式电子显微镜E3630的先进技术，可为下一代设备提供超越群伦的晶圆扫描和量测功能，而其高稳定性、高精确性的特色，更成为开发1Xnm节点制程与22nm以上节点制程芯片量产的理想解决方案，有助于缩短制程周期时间，提升芯片质量。

过去半导体技术的发展，始终遵循着摩尔定律，但在今日迈向更小制程发展时仍不免遇上技术瓶颈。 FinFET (鳍状场效晶体管)等 3D 晶体管技术的发展 ，可望衔接22nm节点与后续1Xnm节点量产之间的鸿沟。Advantest全新 E3310 正可提供高稳定性、高精确性的 3D 量测功能，满足发展下一代技术之需。

E3310 的多重侦测器配置设定，可在1Xnm 节点稳定进行高精确性量测。此外，它还提供专利侦测算法，可对目前半导体产业全面实行的3D FinFET架构进行量测。此外， E3310 具备了高精确性定位平台、电荷控制功能、降低污染技术，即使在扫描式电子显微镜高度放大的情况下，仍能稳定进行全自动量测。

支持的材料除了硅晶圆之外，还包括 AlTiC 、石英、碳化硅晶圆等，每种类型所支持的尺寸从150mm到300mm不等。