【导读】Infineon推出新一代用于近场通信的ESD/射频保护TVS二极管。半导体芯片尺寸的缩小和掺杂水平的提高，导致半导体芯片的薄栅极氧化层和PN结的宽度大幅降低。与更多的电路结合在一起，这可提高半导体芯片的ESD敏感度。

产品介绍

如今的电子设备速度更快、体积更小、智能化程度更高，以支持更新更好的应用，从而创造更大的利润。各厂商竞相在更小的空间植入更多的高速功能，加速了设备的小型化步伐。不过， 半导体芯片尺寸的缩小和掺杂水平的提高，导致半导体芯片的薄栅极氧化层和PN结的宽度大幅降低。与更多的电路结合在一起，这可提高半导体芯片的ESD敏感度。

电子设备出现硬件故障或临时故障当即就会被发现，而潜在的损害只有在日后的使用过程中才能被发现。硬件故障最容易发现，通常需要更换故障设备。最理想的情况是，在设备出厂之前检测出故障，客户永远不会收到存在硬件故障的产品。导致设备出现暂时失灵的故障或潜在故障十分常见，但很难发现或追踪。临时故障可能不会被报告，但会给客户带来不良印象，因为用户可能需要反复重启或重置设备。潜在的损害最终会导致设备的硬故障或不可靠的运行，在现场会给客户留下最负面的印象，降低客户对公司的信心。因为ESD故障发生的产品更换或维修召回，可能会使厂商和/或用户蒙受高于设备本身成本几倍的损失。

ESD18VU1B专为射频天线与近场通信ESD保护而设计。

图1：ESD18VU1B

产品特色

英飞凌的保护解决方案可改进系统级ESD抗扰度（高于IEC61000-4-2 4级标准）：

卓越的多次静电脉冲打击的电流吸收功能；
稳定安全的箝位电压从而保护最敏感的电子设备；
完全符合高速信号质量要求的保护器件；
用于空间受限应用的采用业界领先微型封装的单个易用器件；
利用阵列解决方案节省电路板空间和减少部件数量；
ESD释放通过封装引脚，简化PCB版图，最大程度降低串扰和寄生电感对信号品质影响；
极低漏电流，有助于进一步延长电池续航时间；
无鉛(符合RoHS 标准), 无鹵素(符合WEEE 标准)产品；
ESD18VU1B具有非常小的无引腳封裝兼容0402/0201封裝。

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产品规格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封装