【导读】本文小编为大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。

小编为大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后，网站给出的可修复指数为 2 。这次拆解还发生了一个小插曲，M9在拆开包装盒的时候，屏幕上面就出现了一条明显的划痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。

（“从头开始”，因为是金属的一体机身，所以得从顶部塑料入手）

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通过胶水粘合的主板

这是M9的主板，集中了大部分的芯片

红色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器

橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存

黄色：高通 PM8994 电源管理单元

绿色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块

天蓝：高通 WTR3925 射频收发器

蓝色：Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器

HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！

在加热之后，用拨片将屏幕和机身分离

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前置摄像头所在的芯片组

红色：NXP 47803 NFC 芯片

橙色：高通 QFE 2550 天线协调器

黄色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和红外模块

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前置摄像头

红色框内为Synaptics S3351B触控芯片

2000万像素的主摄像头覆盖着蓝宝石玻璃，应该是对M8摄像头容易刮擦的回应。

电池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因为骁龙810的缘故，续航反而倒退了。另外它虽然支持高通Quick Charge 2.0，但充电器规格只有5V/1.5A。