【导读】据市场调查：随着苹果于 2016 年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元，将较2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1,174%）。 

随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大……

日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1,363 亿日元，将较 2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1,174%）。 

台湾大厂在FOWLP技术上的布局

富士总研指出，目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较 2015 年（261,470 亿日元）成长 11% 至 289,127 亿日元。

日月光晶圆封测级WLP技术流程

富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

FOWLP与传统嵌入式Die封装技术对比

富士总研预估，2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52,740 亿日元，将较 2015 年大增 43.9%；可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7,550 亿日元，将较 2015 年（4,300 亿日元）大增 75.6%；车用 SoC 预估为 2,563 亿日元，将达 2015 年（1,211 亿日元）的 2.1 倍；次世代内存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）预估为 923 亿日元，将达 2015 年（274 亿日元）的 3.4 倍。 

FOWLP技术Roadmap

另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为 9,919 亿日元，将较 2015 年（8,841 亿日元）成长 12.2%。 （注：1日元≈0.06元人民币）