【导读】在电子元器件采购过程中，如果对 TO-220和TO-220F的性能无从得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样碰到了一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-220F，以便让大家了解清楚并便于选购。

TO-220和TO-220F两个封装的Pd不同，源于两种封装的Rjc不同所致，Tj一般是到150℃，认为Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是离晶圆最近的结构外壳的温度，Pd是MOSFET上承载的功耗，Rjc是Juction to case的热阻。

就以奥德利肖特基二极管MBR30100CT、MBRF30100CT为例子

MBR30100CT MBRF30100CT 这两个型号参数其实都是一样的。正向平均整流电流30A向耐压100V。 区别就在于，MBR30100CT 是半塑封TO-220封装，MBRF30100CT 是全塑封TO-220F 封装。

为什么要分这两种封装呢？

散热

TO-220的封装后面是一块铁片，总所皆知，铁的导热性是非常好，可以有效的解决散热的问题。

那么就有人会问了，TO-220F 是全塑封的，那岂不是起不到散热的作用了？

答案肯定是不会的啦，在通风条件良好的情况下使用，我们就要考虑到一个绝缘性的问题了。（可能工程会明白是怎么回事，我就不多说了。） TO-220F 全塑料包裹，使产品的缘性大大提升，也会因空气潮湿而发生漏电现象。

简单来说，TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封装的散热优于TO-220F封装的散热，220F的绝缘好些，220的效率相对来讲会稍大点，但是差异并不是特别明显。