轻薄的窄边框设计已成智能手持装置的发展主流，台湾工研院和日本大厂小森（Komori）共同发表了《非黄光之卷对卷超细线印刷技术》，是全球首次以低于20μm（微米）的精密导线印刷技术开发出窄边框薄型触控模块。目前正在和台湾面板厂、系统厂谈共同合作，希望藉此延续台湾触控产业竞争优势。

　　台湾经济部技术处长林全能表示，经济部力推智能手持装置雄才大略计划，在未来4年将投入40亿元。过去工研院累积了很多卷对卷（roll-to-roll）的研发能量，建立了完整的卷对卷试量产实验线。此项技术未来还将可以应用于OLED照明、下世代软性电路板等应用上，

　　目前大部分厂商仍以黄光蚀刻制程制作触控面板，不仅步骤繁复且成本高昂，工研院以卷对卷设备与传输技术，将精密导线印刷技术导入触控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式进行导线制作，可取代黄光蚀刻制程，只要一台设备就可取代传统图案化溅镀、涂布到显影、印制及蚀刻等7台机台。在金属导线的材料使用率也从5％提高至95％，完成触控面板4～5层的制程，具有高效率、环保及大幅降低成本等优点。

　　台湾工研院电光所所长刘军廷表示，次工研院与小森共同发表的制程已可达到7μm，与黄光蚀刻制程达到同样水平，且更能节省时间及成本。小森社长新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，台湾是触控产业龙头，因此决定来台和工研院合作开发设备，让技术实现。其中凹版印刷专利在小森，而卷对卷制程、设计等相关专利在台湾工研院。