FPD：Flat Panel Display，平板显示器件，是显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件，包括液晶显示器、等离子显示器、OLED显示器等。

LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅技术，即非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子照射的能量后，会转变成为多晶硅结构，整个处理过程在600℃以下完成。

Array制程：前段制程，将薄膜电晶体作于玻璃上，主要包含成膜、 微影、蚀刻和检测等步骤。

Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基本结合，并在两片 玻璃基板中注入液晶。

Module制程：后段模组制程，即完成显示屏与Touch、IC驱动芯片等的贴合、邦定等。

尼特：亮度单位，亮度是用每平方米的烛光亮度（cd/m2）或nits来表示。

ITO：Indium Tin Oxides，一种N型氧化物半导体：氧化铟锡。

HIL：空穴注入层（Hole Inject Layer）。

HTL：空穴传输层（Hole Transport Layer）。

ETL：电子传输层（Electron Transport Layer）。

EIL：电子注入层（Electron Inject Layer）。

市场现状

TFT-LCD产业向中国转移叠加OLED产能爆发增长，国内面板投资进入高峰。以年度为考量，自2015年开始国内宣布建设的面板项目投资额快速攀升，并始终维持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建设的项目投资总额分别为1,960、1,922、2,330亿元，投产时间集中于2017-2020年。

在建/规划产线未来设备需求2,447.8亿元
一条面板产线的建设周期一般在18-24个月不等，前8-12个月为土建时期，厂房封顶后设备搬入及调试需3-6个月，面板点亮后投产，需经历6-10个月的爬坡时期，才能实现产能达产。一般而言，设备订单在项目的前期切入，通常距离项目点亮投产约9个月。 

按照项目预计投产时间倒推9个月为设备招标时间估算，目前国内在建/规划的18条产线中有10条产线将陆续进入设备招标，对应投资总额3,765.78亿。以月产6万片、5-mask生产线为例，生产线总投资约20亿美元，设备投资约13亿美元，占总投资的65%。按照65%的设备投资占比估算，10条产线未来设备需求高达2,447.8亿元。

2018年起设备需求爆发
新增产线方面：仍以产线点亮投产前9个月开始设备招标进行估测，我们预计国内在建/规划面板项目的设备订单于2017年3、4季度开始显现，并将在2018年2季度-2019年1季度呈现爆发。预计2017年3、4季度单季度设备订单约182亿，而到2018年2、3季度单季度设备订单均将超过570亿。

在当前已投产产线中也体现一定的设备需求。一般设备的使用周期在5年左右，2012年以前的设备都需要进行更新，同时，自动化设备的发展将在一定程度上替换现有的半自动化和手动设备，部分LCD产线有转移技术至OLED产线的计划，带来设备更新需求。

当前中国大陆实现量产以及正在爬坡的产线33条，其中 OLED产线8条。以5年更新期测算，自2018年起需要更新的产能数量呈现爆发，并在2018-2021年维持高位，每年需更新的产能平均达到46.6万片/月。

2017-2021年需进行更新的产能统计

各段制程及设备

前中段制程进口替代市场空间千亿级别
TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7：2.5：0.5，2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。

在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光结晶设备和离子掺杂机。

TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备，OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素，在工艺流程上有所改进，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。

两者的Module制程设备基本相同。

TFT-LCD

Array

Cell

Module

OLED

Array

Cell

Module

前段制程
前段Array制程为TFT背板制程，核心设备包括沉积设备、曝光设备、显影、蚀刻设备，主要供应商为ULVAC、东京电子、AKT（应用材料子公司）等日本和美国的半导体设备供应商。目前国内相关设备技术较落后，无法切入目前的面板生产线，Array制程设备基本由美日韩企业所垄断。

TFT-LCD前段Array制程

OLED前段Array制程

前段制程主要设备与供应商

清洗设备

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韩国：DMS, KC Tech, SEMES;

PECVD机

日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;

韩国：Jusung Engineering, SFA Engineering;

美国：AKT, AMAT；

溅射镀膜机

日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;

韩国：Avaco, SFA, Iruja;

美国：AKT, AMAT;

涂胶机

日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;

韩国：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon

曝光设备

日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech

显影设备

日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;

韩国：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes

干法蚀刻机

日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;

韩国：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS

湿法蚀刻机

日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics；

韩国：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;

剥离设备

Dongjin Semichem／ENF Tech

退火机

Terasemicon, Viatron

激光退火结晶炉

日本：Japan Steel Works;

韩国：AP Systems,Dukin;

金属诱导结晶炉

韩国：Tera Semicon;

ULVAC爱发科：Array与CF制程设备供应商
ULVAC是日本的真空技术先驱，在半导体制造及平板显示器制造方面，以真空技术为基础开发了许多重要的先进设备。公司的平板显示器制造设备包括溅射镀膜设备、蒸镀设备、CVD设备、蚀刻设备和离子掺杂机，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有机发光层沉积。公司SMD系列最新的SMD-3400溅射镀膜机可以完成10.5代的基板制作工艺。

ULVAC在LCD平板电视制造设备市场份额占据全球第一，其溅射镀膜设备在全球市场份额超过80%。2016年ULVAC总销售额为1,924亿日元，其中FPD和PV相关生产设备净销售额达828亿日元，占总净销售额的43%。中国市场的净销售额占全世界净销售额的24%，是ULVAC的第二大市场，仅次于日本的43%。

ULVAC主要面板制造设备

AKT应用材料子公司：检测、沉积、柔性面板多技术设备供应商
美国应用材料是全球最大的半导体制造设备企业，产品技术涉及Array检测、CVD、PVD以及柔性基板技术，产品应用涵盖了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封装等多个领域。

其下属子公司AKT占平板显示器市场份额超过80%，是全球PECVD生产领域的领头羊。应用材料公司FPD制造设备相关业务2016年新增订单21.6亿美元，下游需求旺盛，净销售额12亿美元，其中中国区域的净销售额达4.5亿美元，占比37%，仅次于韩国的4.9亿美元。

应用材料面板制造设备信息

TEL东京电子：镀膜、蚀刻、显影多种设备供应商
东京电子为全球第三大半导体设备生产商，其FPD生产设备包括溅射镀膜机、显影机、等离子蚀刻系统、喷墨印刷系统（用于大尺寸OLED面板生产）。2016年，东京电子全球FPD制造设备净销售额达4亿美元，在中国的净销售额约2亿美元。

东京电子FPD制造设备

Nikon尼康、Canon佳能
尼康与佳能几乎占据了所有FPD生产所需的曝光设备，两者的市场份额各占50%，2016年尼康公司的半导体及FPD曝光设备相关销售额达146亿元。

佳能曝光设备

中段制程
在中段Cell制程中，TFT-LCD与OLED的制程差异较大，前者重要设备如液晶灌注、对位压合设备以及后者的蒸镀设备、喷墨印刷设备、封装设备目前仍由海外企业垄断；检测设备国产品牌异军突起，精测电子快速切入国内产线。

TFT-LCD中段Cell制程

OLED中段Cell制程

中段制程主要设备与供应商

清洗设备

airahdo、evatech、kaijo、芝浦、岛田理化、日立

贴偏光板设备

ites、中央理研、murakami、medeeku

检测设备

astrodesign、石井、kosumo、东京电子、McScience、精测电子

PI涂覆/固化设备

nakan、日本写真印刷

定向摩擦设备

常阳工学、河口湖精密

印刷或点涂封框胶设备

河口湖精密、日立、musashi、newlong

灌注液晶／封口设备

anelva、ayumi、河口湖精密、共荣制御、协真、岛津、神港精机

喷衬垫粉设备

日清、esui

基板对位压合机

日立、信越、常阳工学

蒸镀设备

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;

喷墨打印设备

MicroFab、Ulvac、精工爱普生

封装机

日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;

玻璃封装设备

AP System, Avaco, Jusung Eng

金属板封装设备

AP System

薄膜封装设备

AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva

后段制程
Module制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及TAB-IC/OLB设备、PCB设备、贴合设备、检测设备。

TFT-LCD中段Module制程

后段制程主要设备与供应商
TAB-IC／OLB设备

Calvary Automation、大桥、大崎、新川、日立、misuzu

PCB连接设备

Calvary Automation、Kosumo minato

贴合设备

智云股份、联德装备、Sun Tec

检测设备

精测电子、4JET

后段制程主要国产设备供应商

鑫三力

主要产品：全自动COG及全自动FOG等高精度邦定类设备、全自动分胶机、精密点胶机、粒子检测机、全自动端子清洗机、ACF贴附机等

主要客户：TPK、京东方、天马、华星光电、信利、合力泰、TCL等

联得装备

主要产品：平板显示模组组装设备，包括清洗机、偏光片贴附机、AOI设备（收购华洋后）、ACF 粘贴机、FOG 邦定机、COG 邦定机、PCB 组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等

主要客户：富士康、欧菲光、 信利国际、京东方、深天马、蓝思科技、超声电子、南玻、长信科技、胜利精密、宇顺 电子、华为、苹果等

集银科技

主要产品：全自动高精度贴偏机、LCD端子清洗机、COG全自动邦定机、FOG全自动邦定机、全自动贴合机、全自动组装机等高度自动化设备

主要客户：欧姆龙、JDI、夏普、天马等

精测电子

主要产品：检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备

主要客户：华星光电、中电熊猫、京东方等