ve M&A Report 2019），在这份报告里，指出了半导体行业的企业之间整合趋势非常明显，在最近几年中，半导体行业有很多大手笔的并购案例事件，比如说MICROCHIP并购MICROSEMI、RENESAS并购IDT、MARVELL并购CAVIUM等，而驱使半导体行业并购最大的因素就是物联网。

很显然，半导体行业最为电子元器件的基石，需要有应用需求才能刺激上游行业的发展，而未来，能够对半导体行业形成明显需求刺激的行业首选就是物联网，在毕马威的调研中，有三分之二的企业将物联网作为主要的应用领域。除了物联网之外，无线通信与人工智能人工智能也成为了半导体行业未来业绩增长的重点，分别有60%与56%的企业选择了这两个领域。

当然，该报告指出，上述几个是半导体行业的发展方向，而在目前，无线通信(还包括移动设备芯片)、消费电子产品、数据中心/存储、工业和汽车将成为半导体销售额占比最高的五大行业。

很明显，物联网、无线通信和人工智能在一定程度上是重叠的。物联网与人工智能的结合已经非常普遍，因为在实际应用中，不仅是需要采集数据，还需要对数据进行智能的分析才能更有意义，在国内AIoT是一个非常热门的概念，追求AI+IoT的结合也是很多企业目标。

而无线通信技术本身就是物联网不可或缺的一环，没有网络连接，万物互联无从谈起，针对物联网需求的无线通信技术最近几年也在不断的兴起，在蜂窝领域，NB-IoT、LTE-M以及5G技术都被认为是未了物联网而设计的连接技术，此外，LoRa、蓝牙、wifi等非蜂窝技术也对物联网连接技术进行了很好的补充。

回到半导体行业展望。人工智能对半导体行业的影响之所以值得关注，不仅是因为人工智能在半导体市场带来的收入增长迅速，还因为人工智能推动了芯片创新。此外，这一领域的许多创新来自较小的公司(更多见下文)。

毕马威强调，人工智能为半导体制造商提供了巨大的机遇。人工智能开始在半导体市场份额中占据更重要的地位，在毕马威的本次调研中，人工智能对于半导体行业的推动占据了第三位，而在去年，人工智能仅仅排名第十，这是一个显著的飞跃。

5G的愿景也吸引了很多关注。今年我们已经看到了5G的第一批部署和应用，但当前5G的重点还是更快的速度（eMBB），针对的是人的需求，而在大连接（mMTC）以及低延时（URLLC）还需要持续的突破才行。

作为万物互联的关键组成部分，无线通信将继续成为半导体公司的主要收入来源。

 KPMG Global and U.S. Technology Leader Tim Zanni在谈到5G的发展时表示:“局部区域试点部署是5G的第一波浪潮。这将使应用得到测试，并使新的业务模型得到改进。”

毕马威2019年全球半导体行业展望不仅探讨了有望推动半导体市场大部分收入增长的技术或应用，还分析了该行业面临的战略挑战，并对未来提出了建议和发现。

Lincoln Clark表示:“经过调查还发现，对人才的需求支持创新被认为是满足未来增长的最大威胁。这种人才风险在规模较小的公司中尤其突出，而规模较大的公司也同样担心受到新兴技术的干扰。”

此外，汽车业也受到半导体行业的特别关注。这并不令人感到意外，因为半导体在汽车领域显然多年来一直很重要。

尽管从预期收入的角度来看AI跃升至第三位置，汽车位列第四个位置，但是未来汽车的形态以及车联网的内容涵盖内容将会越来越多，比如说无人驾驶、车载娱乐系统等的，并且汽车也是推动5G落地的最重要应用领域之一，综合来看，汽车作为一个硬件载体，未来将会是半导体行业最为重要的单一市场。