您了解高温标签在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战吗?

　　焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊(reflow soldering)，又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

　　温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化(见下图)通常包含多个阶段或区域。

　　印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。

　　接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下(有些制 造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度最高可达到 280°C)，在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用。