全新影像测头(RVP) 可显著提高测量效率并具有高性能的五轴测量，适用于非接触式测量方案。RVP通过将非接触式检测功能添加至该系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度测量功能中，来增强REVO®的多传感器功能。

　　非接触式测量

　　就某些应用而言，非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。对于具有大量小至0.5 mm的孔的薄板金属工件或组件以及不适合接触式测量的工件，可以利用RVP系统进行全面检测。RVP同时还利用REVO测座提供的五轴运动和无级定位来显著提高测量效率和坐标测量机功能。

　　RVP— 用于REVO-2的非接触式影像测头

　　RVP是系统的测头组件，该系统内置130万像素全帧曝光CMOS传感器和数字信号处理器。测头内的CMOS传感器即使在很短的曝光时间内也可采集大量光线，因此图像采集速度更快、测量时间更短。

　　RVP系统有两个影像模块，可为不同的应用提供测量功能，允许选择最合适的工具，用于正在测量的特征。