IIC-China深圳站期间,恩智浦多重市场半导体事业部(以下简称MMS)向业界发布全新小信号MOSFET器件系列,新产品采用了全球最小封装之一SOT883进行封装。该系列器件的发布,让业界再一次看到有着53年(前身为飞利浦半导体)历史的恩智浦半导体站到了领先位置。

恩智浦MMS事业部资深协理梅润平介绍,SOT883 MOSFET系列面积仅为1.0×0.6毫米,只占SOT23封装产品14%PCB空间。产品应用于DC/DC电源转换模块、液晶电视电源以及手机和其它便携设备的负载开关等。梅润平对记者表示:“目前市场对体积更小、电池寿命更长的便携设备的需求正促成一场增加功能、减少功耗和降低尺寸的竞赛。而SOT883 MOSFET能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、节能的产品需求。”

梅润平:多重市场半导体市场规模平均每年保持有单位数的增长

该新产品采用了基于恩智浦四侧无引脚扁平封装技术,符合RoHS标准的环保封装。在功效和散热方面也有较大的改善。梅润平介绍,“SOT883 MOSFET拥有出色的电源效率和散热众,在2.5伏时R_DSon不足欧姆,能够消除对冷却和散热设备的需求。此外封装过程完全采用无铅无卤素的环保封装,符合所有环保规定。通过高密度封装技术,可在标准180毫米卷带上容纳1万片器件,还可以降低SMT成本。”目前恩智浦已经可提供以下SOT883封装的产品:PMZ760SN、PMZ390UM、PMZ250UN、PMZ270XN和PMZ350XN,量产交货周期为12周。

在推出新产品的同时,记者还进一步了解了恩智浦多重市场半导体事业部的情况。从飞利浦分离出来后,恩智浦半导体的核心部门按市场分成了手机及个人通讯、家庭娱乐、汽车电子、识别产品和多重市场半导体事业部。其中多重市场半导体产品包括二三极管、微控制器、整合分立器件、通用逻辑器件、电源管理产品、双极MOSFET/接口、高频产品等。

梅润平认为,几十年来,虽然在整合速度比不上创新的速度,但多重市场半导体市场规模平均每年保持有单位数的增长。恩智浦的多重市场半导体产品去年出货超过560亿个,销售额超过16亿美元。凭借公司自有的前端和后端生产能力,能够在市场短缺中提供充足的供货。目前MMS产品线超过11,000种,不少产品出货量位居全球领先,这其中包括业ARM微控制器、接口产品UART、I²C接口产品、照明驱动IC、SMPS控制器等。NXP多重市场半导体目前大量成功应用于LCD TV、手机、STB、电表市场等。他还透露,恩智浦亦非常看好LED家用照明,目前公司不久也将推出高端LED照明驱动IC。