JEDEC董事会主席Mian Quddus近日表示,在公布了DDR3(JESD 79-3A)规格之后,由他领导的这家半导体标准化组织正在开始DDR3低功率版本的研究以及考虑对DDR3进行加速和升级。Quddus还透露,JEDEC正在致力于下一代主流存储器技术的研究,具体工作将于2012年开始启动。

Quddus是在上海举行的JEDEC年度例会中举行的记者招待会上透露上述信息的。尽管JEDEC已经在中国举行了五次会议,但对媒体开放却还是头一次。JEDEC的前身是成立于1924年的无线电生产商协会,下属50个委员会,目前在全球拥有3,000多名企业会员。这家拥有80多年历史的半导体标准组织从2002年开始寻求同中国标准化组织的紧密联系,并在过去5年里同中国电子标准研究所(CESI)和中国半导体行业协会(CSIA)等本地标准化组织举行了多次会晤。据称,在其现有会员中,近20%来自于中国。

毫无疑问,拉近同中国的关系将符合JEDEC的长远利益。由于其本身的目的就是团结终端制造商和器件供应商一同创建可普遍接受的开放式标准化产品,而中国不仅已经拥有全球最大的半导体器件消费市场,同时其在IC设计以及晶圆代工、封测行业等方面的能力都在稳步提升,假以时日,这些大量涌现和云集的本土终端制造商和器件供应商在全球半导体行业的影响力将日益加强。因此能否将他们团结在旗下就显得至关重要。

与此同时,在经过长时间的学习之后,中国已经开始意识到标准的重要性。除了制订自有的标准之外,中国的行业组织和一些企业也在试图走出国门参与国际标准的制订。同JEDEC的合作将能令他们更快的找到问题的解决之道——而这正是JEDEC的筹码,JEDEC JC42.4闪存器件委员会副主席、内存/DIMM测试仪供应商CST总裁Cecil Ho在会上表示:“JEDEC在标准制订和推广上拥有非常深厚的经验,同时也积累了许多专利解决的办法。我们的目标是希望有更多的中国企业加入到这个组织来,从而帮助中国标准和中国企业进入全球市场。”

此次会议的议题几乎涵盖了各种潜在应用中的可能用到的各种类型的存储器件。来自业界各家公司的委员们在为期五天的会议中就JC-16 (连接界面技术,如SSTL1.8,SSTL1.5等)、JC-40(数字逻辑标准,如数字逻辑系列、时钟脉冲驱动器和PLL以及包括寄存器、高级内存缓冲器在内的模组支持逻辑)、JC-42(SRAM、非易失性存储器、低功耗内存以及DDRx、GDDRx、下一代DRAM工作组、移动低功耗等内存器件标准)、JC-45(RDIMM、UDIMM、SODIMM、MiniDIMM、FBDIMM以及DIMM连接器电气规格)、JC-63(MCP标准)、JC-64(闪存卡与模块标准)等多个同存储有关的标准进行了讨论。

首先被讨论的是快速闪存(UFS)和固态硬盘(SSD)标准。由于号称能够支持包括RAM、FeRAM、MRAM等在内的任何非易失性存储器,从而打破市场上闪存卡种类繁多却又不能通用的局面,自诺基亚、美光、三星、索爱、ST、TI以及Spansion公司合作制订UFS标准的消息披露之后,业界对预定明年出炉的UFS标准投入了巨大关注。Sun微系统公司存储技术部门的高级工程经理Clement Fang透露,JEDEC在本次会议开幕当天的讨论中取得了一定的进展。“我们将很快会在UFS和SSD上的达成一项新的进展。”他说,“在接下来6月瑞典举行的会议上,我们将会同Nokia进行进一步的沟通。”Fang目前担任着JEDEC JC42.3 DRAM器件委员会副主席一职,同时也是JEDEC董事会成员之一。

UFS已经成为JC-64委员会的主要新任务之一。“JC-64 UFS任务组的职责是定义具有革命性的性能和可扩展性的嵌入式和便携式NVM器件标准,并远远超过现有的闪存存储卡/模块标准。”Mian Quddus表示,“UFS的应用范围将相当广泛,包括手机、数字成像、消费电子和个人电脑等各种便携式以及非便携式产品。”就目前来看,UFS的目标确实远大。Quddus出具的数字显示,其高速界面能够支持2GB/s的数据处理速度。此外,这种新器件还将具有低功耗、低电压、低EMI以及低引脚数等特点。

JEDEC已经将嵌入式MMC(eMMC)卡纳入其MMCA规格,据称,目前几乎所有的手机和导航装置制造商都采用了这种存储介质。除了支持ST和东芝的eMMC之外,MMCA还兼容三星公司的moviNAND和美光的Managed NAND。MMCA已经演变到了V4.3版本。Quddus介绍,新版本不仅能够支持上电启动,还增加了睡眠控制模式和更可靠的数据写入功能。

重新定义DDR3 SDRAM以及其所有模组和支持逻辑所需的相关标准也是此次会议的关键议题。DDR3的多密度配置衍生出了多个不同的SDRAM产品,包括面向台式机的非缓冲性UDIMM、面向笔记本电脑的SODIMM以及面向服务器的RDIMM,这些都在被讨论之列。JEDEC JC-45.2非缓冲存储器模组委员会与非缓冲DIMM工作组主席、奇梦达北美公司的市场应用经理David Chan就介绍了FB-DIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM、MiniDIMM以及MicroDIMM标准的相关参数。

大密度与低电压DDR3也是重要的话题之一,特别是后者。“由于拥有高效、低功耗以及低引线数等优点,LPDDR2正在手机中获得大量应用。”Spansion公司资深技术人员、JEDEC移动存储(JC42.6)委员会主席Roger Isaac介绍了低功耗提案的相关信息。他称,LPDRR2的主要优势包括三点:首先,SDRAM和NVM都采用了电压的I/O口；其次,它取消了DLL,并能够支持高达1,066Mbps的数据操作；最后,其12引脚的协议还能够广泛支持64MB~8GB的SDRAM和64MB~32GB的NVM。“在经过近两年半的技术讨论和不懈努力之后,我们计划将在2008年第二个季度发表LPDDR2的全套规范。”Isaac透露,“LPDRR2的标准颗粒将在今年下半年与工程师见面。”

作者:王彦