对于速度的渴求始终在增长，传输速率每隔几年就会加倍。这一趋势在诸如计算、SAS和SATA存储方面的PCIe以及云计算中的千兆以太网等很多现代通信系统中很普遍。信息革命对通过传输介质传送数据提出了巨大挑战。目前的传输介质仍然依赖于铜线，数据链路中的信号速率可以达到大于25Gbps，并且端口 吞吐量可以大于100Gbps。

 这些串行数据传输设计使用差分信号的方式，通过被称为差分对的一对铜线来传送数据。A线路和B线路内的信号是等振幅、反相位高速脉冲。差分信号在很多电路上有使用，比如LVDS，CML和PECL等等。

传送一个理想的串行比特流

串行比特流是通过一个差分对传播的差分信号。如图1所示，差分信号的预计到达时间是一样的，这样的话，它们在接收端上保持差分信号的属性（等振幅、反相位）。一个接收器被用来恢复信号，然后正确地采样和恢复数据，从而实现无误差数据传输。

图1：理想差分对的电气属性

对于差分对的要求

一个良好设计差分对是成功进行高速数据传输的关键因素。根据应用的不同，差分对可以是一对印刷电路板 (PCB) 走线，一对双绞线或一对共用绝缘和屏蔽的并行线（通常称为Twin-axial电缆）。在这一系列中，我将讨论差分对的特点，以及针对高速数据传输的设计 问题和解决方案。

在这一系列的第一部分中，让我们研究一下差分对的主要要求：

• A线路和B线路都需要保持相当恒定和相等的特性阻抗，通常称为奇模阻抗，此时两条线路均差分激励。
• 差分信号应该在到达目的端时保持差分信号的属性：几乎相等的振幅和相反的相位。
  • 每条线路的插入损耗应该大致相等。
  • 每条线路的传播延迟应该大致相等。

总之，我们应该寻求相等并且相当恒定的奇模阻抗，从而最大限度地减少从源端到目的端整条差分对长度上的阻抗波动。我们也应当使A线路与B线路之间的延迟匹配和插入损耗匹配。此外，我们需要确保插入损耗不会太多，这样的话，接收器能够正确地恢复数据。

为了满足上述要求，A线路和B线路应该在它们的物理布局布线中保持高对称。发射器和接收器也应该在它们的A和B线路电路中保持高对称，这样的话，它们在A线路和B线路上的电气负载相等。

设计差分对，以最大限度地减少失真

在理想情况下，差分对是完全对称的，此时具有无限带宽并且邻近信号之间完全隔离。在现实情况下，差分信号通过集成电路 (IC) 封装、外部器件、不同的PCB结构、连接器和电缆连接子系统进行传播。实现完全对称的差分对是件不太容易的事情。在以后的博文中，将讨论差分对设计的方案，以及最大限度减少发射信号失真的技术。