近期一个50万片的“宇宙第一标”招标结果出炉，引发行业热议。无线通信模块作为终端接入物联网的核心部件，行业却极少被提及，今天特整合3份报告，来说说行业的那些事。

产业链分析

无线通信模块是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属于底层硬件环节，具备其不可替代性，无线通信模块与物联网终端存在一一对应关系。

无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言，通信模组的应用范围更广，因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。

从产业链上看，无线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料，标准化程度较高。下游为各个细分应用领域，极其分散，往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模式一般为：自己采购上游材料，并负责产品设计和销售，生产则外包给第三方加工厂。

在上游，基带芯片（通信芯片）是核心，占到材料成本的50%左右。上游技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强 。主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。

由于物联网应用十分广泛，因此产业下游非常分散。根据应用市场规模大小分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场（见下图）的物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对可以较少，但市场开拓能力要强。

小颗粒市场（如工业物联网、资产追踪、环境监控等）的物联网模块量小，定制化程度高，毛利率水平高，但对供应商研发投入要求高。

物联网模块本身，处于上游标准化芯片与下游分散化垂直领域的中间环节，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求。其硬件结构设计、定制化软件开发，成为附加值所在环节，也是产业链价值所在。

产业链价值：

1. 硬件集成与设计，融合多种通信制式，满足不同应用场景下的环境要求，稳定性、及时性是核心；

2. 定制化嵌入式软件开发，烧录Linux/Andorid系统，满足不同下游应用需求，成熟的应用经验和解决方案能力是核心。

无线通信模块市场，目前集中度不算高，行业第一梯队只占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商会开始浮现。

总体来看，目前行业处于第一梯队引领市场，国内第二梯队正逐步壮大的竞争格局。全球龙头企业有意大利Telit、加拿大Sierra Wireless、瑞士u-blox 以及荷兰Gemalto公司。