化学电镀（化学电镀）：

  化学电镀是指在不使用电能的情况下，使电镀液中的还原物质与金属离子发生反应，使金属离子沉积在其他材料表面。

  这种方法的优点是无论材料的形状如何，都可以获得相对均匀的薄膜。但析出速度慢，镀层较薄，设备材料和溶液管理困难，价格昂贵。

  在化学镀中，厚度均匀，加热可增加硬度，因此可用作耐磨膜。 此外，化学镀铜常用于塑料电镀前处理。

  干法电镀：

  干法电镀包括真空电镀、气相电镀（气相沉积）和使用熔融金属的熔融电镀。

  真空电镀（真空电镀）：

  真空电镀是在高真空下加热蒸发金属或化合物，通过将蒸发的原子或分子施加到被镀物体上，在表面形成一层金属或化合物薄膜的方法。这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。

  工业应用包括装饰、包装纸等，在金属光泽上沉积铝，作为电气应用，用于电阻器和电容器。

  气相电镀：

  通过金属卤化物和碳基化合物的热分解或氢还原获得金属镀层的方法称为“气相电镀”。但由于设备复杂昂贵，工作温度高，物料需加热，且存在危险化学品，只适用于特殊区域。

  熔融电镀：

  这是一种将被镀物浸入熔融金属浴中并向上拉动以获得表面金属膜的方法。 使用这种方法时，可以使用的金属和合金种类较少，因为材料的熔点必须高于待镀金属的熔点。电镀操作本身很简单，短时间内就能得到较厚的镀层，但不能随意控制其厚度。电镀操作本身简单，可以在短时间内获得较厚的镀层，但其厚度无法自由控制。 此外，材料的一部分也有变质的情况。