常见的测温元件有四种：热电偶、热电阻（RTD）、热敏电阻、测温芯片（IC）。下面我们分别介绍一下各自的原理及特点，并对比优缺点。

    热电偶：基于塞贝克效应，两种不同金属组成的两根电线两端相连并且对其中一端进行加热时，热电电路中会有连续的电流流动。从理论上讲，任何两种不同导体都可以配制成热电偶，但是作为实用的测温元件，一般选用热电性质稳定、物理化学性质稳定、电阻温度系数小、比热小、线性度高的材质。标准化热电偶一般有S、B、E、K、R、J、T这七种，它们对应的测温范围，以及热电势-温度曲线都不一样，具体可查询对应的分度表。

    热电阻（RTD）：金属的电阻率表现出明显的温度依赖性，金属导体的电阻值随温度而变化。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外还有采用镍、锰、铑等材料，因为它能在承受高温同时保持出色的稳定性。热电阻体的引线等各种导线电阻的变化会给温度测量带来影响。

    热敏电阻：与RTD一样，热敏电阻也是温度敏感的电阻。热敏电阻通常由半导体材料制成，有正温度系数（PTC）和负温度系数（NTC）之分，大多数热敏电阻都采用负温度系数，即其电阻随温度升高而减小。NTC的电阻值变化可以达到每摄氏度几个百分点，以便热敏电阻电路能够检测到温度的微小变化，而使用RTD或热电偶电路无法观察到这样的变化。热敏电阻的高电阻率为其提供了独特的测量优势。

    灵敏度提高的代价是损失了线性度，热敏电阻是一个极端的非线性元件，它高度依赖于工艺参数，目前制造商无法将热敏电阻曲线标准化到RTD和热电偶的标准化程度。由于是半导体，热敏电阻比RTD或热电偶更容易在高温下永久失准。热敏电阻可制成非常小的尺寸，这意味着它们将快速响应温度变化，但是其较小的热质量使其特别容易受自加热误差的影响。热敏电阻比RTD或热电偶脆弱得多，必须小心安装以避免破碎或连接分离。

    测温芯片（IC）：它其实是人为定制的智能元件，可以配置电压或电流输出，并且能实现与绝对温度成线性比例的输出。但是它和热敏电阻一样，具有有限的温度范围，自动加热和脆弱的问题同样很明显，并且需要给它提供外部电源。

    以下是这四种测温元件的优缺点对比表：

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