真空封接包括金属-陶瓷封接、金属-玻璃封接、玻璃-玻璃封接、玻璃熔接。

    金属-陶瓷封接和金属-玻璃封接通常用于真空电极或真空引线，玻璃-玻璃封接常用于显像管的显示屏与管身间，玻璃熔接常用于玻璃真空系统。

    金属-陶瓷封接前需使用金属化膏或真空镀膜技术使陶瓷产生金属化层，而封接本身采用的是钎焊技术。

    金属-玻璃封接的关键是使金属封接面适度氧化。

    玻璃-玻璃封接采用低熔点玻璃作为封接材料。

    封接分匹配封接与不匹配封接两种，所谓匹配封接是指从室温到略高于封接温度范围内线膨胀系数差值小于10%。

    金属-陶瓷、金属-玻璃的匹配封接常使用可伐，但两者使用的可伐牌号不同，与95瓷封接使用的可伐牌号是4J34，而与钼组玻璃封接使用的可伐牌号是4J29.

（慧朴科技，huiputech）