在真空系统中，用于活动连接和堵漏的材料有真空封脂（油膏）、封蜡、封泥和粘接剂。

    ①真空封脂(油膏)用于可动的磨砂接头，如活门、磨口等的密封。对这类密封物质的主要要求是蒸气压要低(<10^-4Pa)和黏度要适当。这类油膏主要有下列两种：

        a.重碳氢化物的混合物，如真空油膏和阿皮松油膏。

        b.硅的有机化合物，如硅油膏( Silicone grease)，其优点是温度稳定性好，在-40~200℃的温度范围内有适当的黏度。

    ②真空封脂(黑膏)用于不能熔接或临时性的半固定连接及高真空堵漏。它在室温下呈固态，使用时需加热软化(软化温度50~100℃)。

    ③真空封脂(橡胶泥)用作临时性的连接或堵漏。在室温下能塑性变形，密封性能稍差，其饱和蒸气压较高(≈10^-2Pa)，一般只能用于低真空。

    由于油膏的蒸气压和出气速率都比较大，不适合在超高真空活门中使用，此时可使用低熔点液态金属或合金的活门。这种低熔点金属或合金主要采用汞和以镓、铟、锡为主要的合金。液态合金的配制方法如下：

    a.铟合金，其比例为49%铋、12%锡、18%铅、21%铟，熔点为57.8℃。按上述比例配好原料，放入盛有熔融石蜡的坩埚中（石蜡可以保护铟合金在熔融状态不被氧化），加热至300℃（防止石蜡着火），并用玻璃棒搅拌，使各原料熔化并均匀混合，充分冷却后则得到凝固的铟合金，用苯和乙醚洗去表面的石蜡，就得到清洁的铟合金。

    b.镓铟锡合金，其比例为62%镓、25%铟、13%锡，熔点为5℃；还有一种熔点为10.7℃，比例为62.5%镓、21.5%铟、16%锡。按上述比例配好原料，放入玻璃管中并抽空至10^-1Pa，加热熔化后即成为均匀的镓铟锡合金。室温下为液态，收藏时将它充分冷却为固态。液态合金表面的一些杂质，可以用针形吸管从杂质下面吸取清洁的液态合金。用浓度为2%~5%的氢氧化钠溶液，回收黏附在玻璃管上的液态合金。

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