真空钎焊常用焊料有：

    a.银焊料。纯度应大于99.99%，熔点和流点均为960.5℃，可钎焊镍、可伐合金等。

    b.银铜焊料。常用的有Ag72Cu28和Ag50Cu50两种焊料。Ag72Cu28是银铜共晶合金，熔点、流点均为779℃，具有良好的流动性、导热性、导电性，焊接接头具有较高的强度。Ag50Cu50的熔点为779℃，流点为850℃，两者温差较大，钎焊温度低于流点时，焊料的流散性能差，银铜焊料可钎焊铜、镍、钼、可伐合金和不锈钢等，焊接可伐合金时，若有应力存在，银铜焊料会对可伐合金产生晶间渗透，而造成开裂、漏气，需要在退火和焊接结构方面采取措施，避免晶间透的可能性。

    c.无氧铜焊料。熔点1083℃，针焊温度1100℃。常用于钎焊钨、钼及其合金和镍、镍基合金、可伐合金等。液态铜具有良好的流动性和较高的表面张力，钎焊焊缝间隙要小(<0.05mm)，大气中液态铜易于氧化，焊接需在氢或真空中进行。

    d.钯基焊料。特点是不需要焊前进行电镀处理可直接用于不锈钢、钨、钼等材料的真空钎焊，并具有良好的气密性。熔化时对基金属的侵蚀和晶间腐蚀很少，利于钎焊薄细工件。

(慧朴科技，huiputech)