D-SUB连接器，简称DB连接器，是矩形连接器的一大类型，是一种电连接器接口形状和结构的标准，由ICC公司在1952年发明。在国内外各厂商的创新研发下，到目前为止已经经历了好几代的更替，发散出了多种标准尺寸接口。

    D-SUB连接器主要应用在电信、工业控制、数据传输、航空航天、军事工业等领域。我们可以在PCB、电信设备、工控机、数据交换设备、路由器、交换机、服务器等设备见到它的身影。

    按使用频率范围，D-SUB连接器可以分为高频连接器（≥3MHZ）和低频连接器（小于3MHZ）；按引脚密度，D-SUB连接器可分为普通型和高密型两种；按接线方式，D-SUB连接器可分为焊接型、压接型和刺破型；按使用场合，D-SUB连接器可分为标准型和混合型两种。

    标准的D-SUB连接器产品，引脚数量有9、15、25、37、50；高密度的D-SUB连接器产品，引脚数量有15、26、44、62、78、104.

    目前最广泛使用的D-SUB连接器，其结构主要由胶芯、端子、前铁壳、后铁壳、附件组成。

    胶芯材料一般使用PBT+30%GF，胶芯颜色有黑色、绿色、白色、蓝色等；公型端子材料常用黄铜，母型端子材料常用磷青铜；前、后铁壳常用拉伸钢材料；螺丝附件常用黄铜或低碳钢材料，外壳附件有塑料和金属两种，塑料壳常用ABS、PA66等材料，金属壳常用锌合金等材料。

    端子有车针和冲针两种，车针弹性好、强度高、同体形端子中电流承载能力强，但成本高，常用于航空航天或军事工业上；冲针相对于车针来说，其弹性、强度、电流承载能力等均较差，但这种端子成本较低，且生产效率高，常用于通讯、电子、民用设施等领域。

    端子镀层方面，车针一般都是全镀金，冲针分全镀金、触点镀金和引脚镀锡几种。镀金层厚度一般有0.25~0.3μm、0.4μm、0.76μm等。

    铁壳除了能使组装紧固外，还具有屏蔽作用。前铁壳一般均为铜底镀镍，后铁壳有铜底镀镍的，也有铜底镀镍再镀锡的。镀镍层一般为1.27~2.54μm或更高，镀锡层一般为3~8μm或更高。

    D-SUB连接器产品主要技术参数有：

    额定电压300V；

    额定电流普通型为5A，高密型为3A；

    接触电阻≤15mΩ；

    耐电压1000V；

    绝缘电阻5000MΩ；

    单针插拔力3N；

    使用环境-55℃~125℃。

    混合D-SUB连接器是在标准D-SUB连接器上发展起来的，在同等外形尺寸的D-SUB接口内，将信号、大电流、高电压、同轴的触点集成到一起，因此能实现多种用途。这种结构形式具备多样化的端子排布方式，可供用户灵活选择。

    混合D-SUB连接器具有很多优点：

           可以节省空间；

           可以灵活地采取不同的连接方式；

           对于电源和同轴端子来说很容易进行安装和拆卸；

           端子都是车床机械加工的，品质较好；

           具有多样化的安装方式；

           可以在连接器上实现抗EMI和RFI。

    混合型D-SUB连接器的大电流单针额定电流有10A、20A、30A、40A等。

    慧朴科技针对这种连接器插头，定向研发了一系列的D-SUB真空连接器。D-SUB真空连接器真空侧和大气侧均为公针，用户可自己购买市面上标准的母插头来插接。如果是使用在高温、低温、高真空等环境，慧朴科技可提供陶瓷材质的母插头。

    另外，慧朴科技在D-SUB接口的设计上做了防打火的设计优化，以应对真空下可能会放电打火的现象，用户可放心使用。

(慧朴科技，huiputech)