(1) 钎料很难对陶瓷和金属双方都润湿。常规的钎料大多数能够对金属润湿，但对陶瓷及其复合材料不润湿或润湿性差，故很难选择出能够良好润湿两种母材的钎料。近年来研制的以AgCuTi为代表的活性钎料(在钎料中添加活性元素Ti)虽然能够对陶瓷润湿，但在金属一侧反应比较剧烈，容易形成金属间化合物，再加上该钎料的高温性能不好，使用环境温度超过300℃的情况下接头强度很低。

    (2) 界面容易形成多种脆性化合物。由于陶瓷及其复合材料与金属的物理性能及化学性能差别很大，连接时除存在键型转换以外，还容易发生各种化学反应，在界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。这些化合物硬度高、脆性大，分布复杂，是造成接头脆性断裂的主要原因。

    (3) 界面存在很大的残余应力。由于陶瓷与金属的热膨胀系数差别很大，在连接过程及后续的冷却过程中接头易产生残余应力，热应力的分布极不均匀，使结合界面产生应力集中，造成接头的承载性能下降。

    (4) 界面化合物很难进行定量分析。在确定界面化合物时，由于C、N、B等轻元素的定量分析误差较大，需制备多种标准试件进行各元素的定标。对于多元化合物相结构的确定，一般利用X射线衍射标准图谱进行对比，但一些新化合物相没有标准，给反应生成相的种类与成分的确定带来了很大困难。

    (5) 缺少数值模拟的基本数据。由于陶瓷和金属钎焊及扩散连接时，界面容易出现多层化合物，这些化合物层很薄，对接头性能影响很大。在进行界面反应、反应相成长规律、应力分布计算模拟时由于缺少这些相的室温及高温数据，给模拟计算带来很大困难。

    (6) 没有可靠的无损检测方法及评价标准。目前只能通过控制宏观的工艺参数(接合温度、保温时间、接合压力)来实现质量控制，还无法从微观组织结构方面直接通过控制界面反应和界面构造来调控连接质量。可靠性评价方面的研究工作更少，缺少可信的无损评价方法，没有无损检测评价标准。

(慧朴科技，huiputech)