玻璃与金属封接件广泛应用于各种电真空器件的制造中。为了保证电真空器件工作的可靠性,玻璃与金属封接件应具有：

    ①良好的真空气密性；

    ②必需的热稳定性；

    ③足够的机械强度；

    ④较好的防潮性。

    在电子器件生产中,常与玻璃封接的金属种类较多，但不是所有的金属均能与玻璃形成封接件。能与玻璃形成封接件的金属,必须满足玻璃的封接要求。能与玻璃封接的金属及其合金的基本要求如下:

    ①金属及其合金的化学成分纯度高，其杂质含量不能超过最低限量；

    ②在熔封条件下，金属与合金的熔点必须高于玻璃的加工温度，并且蒸气压足够低；

    ③每种金属当成分一定时，必须有恒定精确的热膨胀系数；

    ④对匹配封接来说，必须使金属与玻璃的膨胀曲线在同一温度范围内一致；

    ⑤在与玻璃封接的温度范围内，金属中不应产生任何同素异形的转化，因为伴随着这种转化，金属的膨胀系数会显著改变；

    ⑥在与玻璃封接时，金属表面首先要通过氧化，该氧化层必须牢固地黏附于金属表面上；

    ⑦金属必须有一定的延展性，以便于加工成金属丝或金属带；

    ⑧某些金属或合金在与玻璃封接前，需作烧氢除气的处理；

    ⑨金属及合金事先需经清洁处理，应无纵向条痕、拉伤等缺陷，否则会引起封接处慢性渗漏、漏气或爆裂；

    ⑩倘若封接时需要通过大电流，则金属必须具有良好的导电性和导热性，否则由于大电流通过造成的温升会使应力大大增加。

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