真空钎焊作用原理与普通钎焊相似，所不同的是整个施焊过程是在真空氛围下完成。而且清除表面氧化膜的方法也截然不同，普通钎焊是借助焊剂或介质气体清除氧化膜，而真空钎焊是借助真空环境下与之不同的作用机理清除氧化膜。

    真空环境下清除氧化膜的机理如下所述。

    ①真空状态下降低了钎焊区氧分压，促使氧化膜分解。如CuO在500Pa压力下即可分解，而Fe₂O₃需在10^-7Pa下才能分解，特别是Al₂O₃需要的分解压力更低，约10^-27 Pa。也就是说，不能只靠真空气氛来实现氧化物分解，这不是真空钎焊除氧化膜的主要途径。

    ②在真空环境中的各种材料均会产生蒸发。一些氧化物的蒸发温度低于大气压下蒸发温度，蒸发过程破坏了金属表面氧化膜，有利于钎焊接头清除氧化膜。

    ③钎焊时表面氧化膜被母材中合金元素还原，使之清除。如不锈钢被加热到900℃，氧化膜可被清除。

    ④氧化膜被母材溶解而清除。如真空钎焊钛及其合金，温度高于200℃时，氧化膜溶于钛中被清除。

    ⑤液态钎料作用下使氧化膜强度下降，产生破碎被除掉。如Al₂O₃膜以此机理被清除。

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