一般而言，绝缘陶瓷是粉体原料经过成型和烧结而得的多相多晶材料，陶瓷的微观结构主要可分为基质、晶粒和气孔三部分，一般气孔和晶粒的绝缘性能好，而基质往往在高温下显示较大的导电性。由于基质部分杂质浓度较高，在组织上又是连续相，所以陶瓷的绝缘性容易受基质相的影响，基质的电导率支配着整个体系的电导率。

    固体内部存在的气孔对绝缘性能的破坏不大，但当表固存在气孔时，因易吸水和被污染将使表面绝缘性显著劣化。因此，原则上绝缘陶瓷应选择气孔少、没有吸水性的致密材料，并根据使用情况的不同在其表面上釉以防止污染和吸潮。

    通常材料的绝缘性与材料的纯度、材料中杂质含量的多少有关。材料纯度越高，杂质含量越少，则它们的绝缘性能就越好。这是因为绝缘陶瓷中若有杂质引入，则会像掺杂半导体那祥，在禁带中产生杂质能级，从面使电荷载流子增加，电阻率下降，结果使绝缘强度下度。

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