发布日期：2022-11-26 点击率：48
近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信和控制电路系统也暴露出许多问题，主要表现为接触不良导致误码率高，整个系统不畅。故障的主要原因是连接器的质量和使用环境，尤其是镀金层的质量影响最大。
随着通信系统的不断发展，连接器的应用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响整个通信系统的运行，这也是连接器选择镀金的主要原因。
连接器主要用于高可靠性要求的小信号应用，小接触力应用，多次插拔，所以我们一般采用镀金，金的耐腐蚀性也很突出。
镀金连接器不仅在防腐方面比其他方法更突出，而且由于金的耐磨性、延展性等特点，大大提高了我们产品的插拔次数。保证多次插拔后能保持高接触力，从而更好的保证导电性和信号连续性。
最后一点是金无与伦比的导电性能。这也是我们选择金作为连接器电镀材料的重要原因。
为什么大多数镀金连接器或触点通常建议使用镍底板？特别是在基板为铜或铜合金的情况下？实际上主要得益于镍具的一些关键功能，使连接器更加可靠，那么就让利路通连接器厂家为您介绍镀金连接器使用镍底板的用途。
一、流平层。
镍底板可用作流平剂，可产生粗糙度低的表面光洁度，从而减少摩擦，提高镀金连接器或触点的耐磨性。
二、承载层。
镍镀层是硬镀层，为后续镀金提供了基础。这样可以防止硬金沉积物破裂，提高动态循环中使用的镀金连接器或触点的整体耐磨性。
三、扩散屏障。
铜、锌、铅等合金元素可以通过固体扩散扩散到镀金中，从而在金/基体界面形成弱金属间或共晶。这消耗了一些有效的黄金，降低了沉积物的完整性和功能，镍底板也形成了有效的屏障，可以防止黄金/基板界面的扩散和迁移。
四、缓蚀剂。
镍底板可以与最终镀金层一起工作，从而将基材与环境隔离，从而起到有效的缓蚀剂作用，有助于降低防止基材通过沉积物腐蚀所需的总金厚度。此外，镍衬板(如高磷化学镀镍)具有优异的耐腐蚀性，而高纯镍(如氨基磺酸镍)提供了最佳的焊接基础。因此，在镀金连接器和触点的整体设计中，应仔细考虑镍的类型和厚度。镍底的厚度可根据连接器或触点的设计要求而变化，但通常建议最小厚度为50uin(1.25um)。
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