M12连接器外壳加工后，为了保证现场使用的效率，必须进行一层电镀工艺进行维护，那么一般使用什么化学元素呢？今天我将给你一个简单的介绍。

1.镍更珍贵，银金属材料，导电性差，表面硬光滑，常用于镀金底镀层，焊接能力差，绝大多数钢接触电镀镍（必须先镀铜），红铜电镀镍3400C，紫铜或黄铜电镀镍250℃。

2.铜常用于基本涂层；电镀锡接触件可锻性提高；电镀镍是一种更强的附着力钢。

3.锡电镀锡的三种类型电镀工艺；预涂层；电镀工艺。锡比较软，防腐，比较便宜，很容易焊接。涂层厚度为2~4um，颜色为银色、深色或有光泽。紫铜或黄铜镀锡110℃，钢镀锡190℃。

关键点：锡涂层接触部件机械设备稳定，所有正常接触压力至少100克，锡涂层接触部件必须润湿，锡涂层不强烈建议高温连续应用，涂层选择、热溶解、热旋转或热浸锡涂层，对锡或锡铝合金接触部件的电气设备特性造成不稳定危害。

电镀锡涂层厚度至少100微寸(2.54μm)；不强烈推荐锡涂层接触件与金涂层接触件的齿合；强烈推荐锡涂层接触件在接触件齿合期间拖动或摩擦；锡涂层接触件不用于接入或切断电流；锡涂层接触件可用于干电源电路或低频。

4.金镀金是目前高质量的电接触件电镀工艺，非常松散，非常耐腐蚀，在纯酸中不融化，导电性好，非常昂贵，所以选择部分镀金越来越常见。M12连接器的可靠性高于一般规格，具有更好的特性。

M12连接器的针插或插孔均为镀铜或镀金。涂层工艺完成后，当镀件外表面厚度达到或超过要求的厚度值时，焊孔或插孔的内螺纹涂层过薄甚至无金层。

1.镀金时，镀件相互插入。

为了保证M12连接器的插孔在插入应用中具有一定的延展性，在设计产品时，大多数类型的插孔都是在口腔设计方案中分裂的。在电镀过程的整个过程中，电镀滚动，部分插孔插入接口，导致插入位置的高压线路相互屏蔽，导致孔壁电镀过程困难。

2.镀金阳极氧化积小。

当M12连接器的体积相对较小时，单槽镀件的总面积非常大，所以如果中小型针孔镀件原阳极氧化积累看起来不够。特别是当铂钛网时间过长，铂消耗过多时，合理的阳极氧化总面积会减少，从而危及镀金的深镀工作能力，镀孔不会镀。

3.埋孔位置浓度值大大超过电镀深镀能力。

由于插孔的底端与孔底也有一段距离，这段距离客观上产生了一段埋孔，针插和插孔的焊接孔也有一段埋孔，显示了输电线焊接的导向效果，当直径小（通常小于1mm甚至小于0.5mm）时，液体难以注入孔壁，流入孔的镀金液很难排出，因此难以保证口腔内金层的质量。

4.镀金时，镀件首尾相连。

在设计方案中，一些类型的M12连接器的针杆直径略低于焊接孔的直径规格。在电镀过程的整个过程中，中间针会产生头尾枕头，导致焊接孔无法镀金（见图）。振动镀金很容易产生上述两种情况。

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