在半导体制造过程中，封装是很重要的一环，半导体封装是指将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，本文会为您介绍半导体封装设备有哪些，以及半导体封测设备制造商盘点。

一、半导体封装设备有哪些

主要的半导体封装测试设备具体包括：

1、减薄机

减薄机是通过减薄、研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

2、四探针

四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。

3、划片机

激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

4、测试机

测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。

5、分选机

分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

二、半导体封装设备制造商

半导体封装设备制造是半导体生产行业的重要部分，主要将芯片封装到塑料或陶瓷封装件中，提供物理保护和电气联系，以下是几家著名的半导体封装设备制造厂商：

1、埃西姆公司

总部位于荷兰，是全球领先的半导体封装设备制造公司之一，该公司专注于研发和生产用于生产各种尺寸和类型芯片的先进光刻设备，以及用于集成和测试芯片封装的高性能封装设备。埃西姆公司的客户遍布全球，包括三星、英特尔等知名半导体厂商。

2、柬埔寨成工

是一家总部位于香港的半导体封装设备制造公司。该公司面向全球市场提供各类封装设备及相关的设备维护和升级服务，它的客户包括台积电、英特尔、三星等知名半导体厂商。

3、中芯国际

是中国领先的半导体制造公司之一，也是全球重要半导体代工厂商之一，该公司提供封装测试等综合性服务，其客户包括美光、联发科技、华为海思等知名半导体企业。

4、塞翁泰科技

是德国一家专门从事半导体封装设备制造的公司，主营产品为光盘生产设备、太阳能电池生产设备及半导体设备等，其客户主要为高端的光学储存制造商以及半导体制造商。

5、东京精密

是一家日本半导体封装设备制造商，主要从事高精度综合性封装测试设备的研发和制造，其客户主要是日本和海外的半导体制造商，公司产值、利润均位居日本半导体封装测试设备制造企业前列。

三、半导体封装的作用

半导体封装的作用有以下几点：

1、保护芯片

半导体芯片非常脆弱，容易受到外部的机械损伤、湿度、温度变化等环境因素的影响，而封装可以保护芯片不受这些影响，确保芯片的稳定运行。

2、提高芯片的可靠性

封装可以有效减少芯片引脚松动、焊接不良等问题，提高芯片的可靠性和使用寿命。

3、方便芯片的连接

通过半导体封装的外部引脚，可方便地与PCB板和其他设备相连接，实现信号、电源的传输。

4、减小芯片的尺寸

通过半导体封装，可以将芯片缩小到更小的尺寸，提高芯片的集成度，实现高数量级的功能。

半导体封装在现代电子技术中具有重要的作用，在芯片的设计、制造和应用中发挥着不可替代的作用。半导体封装设备制造是大型半导体制造系统供应链的重要组成部分，这些企业不仅为全球的半导体制造行业带来了技术进步和经济收益，也为推动半导体行业的发展做出了重要的贡献。