发布日期:2022-04-26 点击率:43
彩涂板生产必须测定涂层厚度,其目的在于保证涂覆涂层达到规定的厚度.避免由于不适当的厚度导致涂层的过早失效或因法层过厚带来涂料的过多损耗及成本的增加,目前彩涂板涂层的厚度测定主要分湿膜厚度测定和干膜厚度測定两种,其中湿般厚度測定是在生产现場进行。
涂层湿膜厚度测定通常在辊涂室内采用湿膜厚度计(滚轮式湿膜厚度规)进行,该仪器(图4-8)由三个轮组成.最中间的轮与两个外轮边缘不対齐,在0点三个轮边缘是一致的,在其他刻度中间轮则比外轮凹下去相应的刻度距离,可在刚涂布好的湿膜上测量涂膜厚度。使用时将湿膜测厚仪内外轮相差最大的那一点放在刚涂好的湿膜表面。然后转动湿膜轮直0点(即内轮边缘一致的地方),接触到表面。检查内轮粘到涂料部分的起始位置,该位置对应的外轮刻度即为湿膜厚度。
涂层的干膜厚度测定除了跟以上提到的湿膜厚度测定有相同目的外,还可以合理选择和有效监控所用不同类型涂料的涂层厚度.以获取与其相关联的各项机械物理性能和耐候性的最性应用数据。
涂层干膜厚度测定可以采用多种形式的测试方式,目前比较有代表性的有磁性测厚仪法(图4-9a)、杠杆千分尺法(图4-9b)、金相显微镜法(图4-9c)及钻孔破坏式显微观法等四种测定方法。
采用磁性测厚仪测定.要求涂层干膜厚度在50μm以下精确至1μm;在50μm以上精确至2μm,井以求出3个测量点涂层厚度的算术平均値表示测定结果。采用杠杆千分尺测定时.要求读数精确至2μm,其测定结果是以先在3个不同部位测出的试样总厚度与基板厚度之差的涂层厚度,再以3次测定的除层厚度的算术平均値作为试样的涂层的干膜厚度,采用金相显徽镜测定时,则要求读数精确至2.5μm,并以目镜标尺在试样被切割断面5点位置止所测涂层厚度的算木平均值表示试样的涂层厚度.采用钻孔破坏式显微观测法测定时,要求试样放在钻孔装置的钻孔深度控制轮,使钻头刚好穿入基板,钻出一个圆形浅角缩孔,然后利用显微视频图像系统的标尺即可直接读出各涂层厚度,在试样上至少取得3个以上不同测量部位的算术平均值.作为该试样的涂层厚度.
另外,涂层的干膜厚度与湿膜厚度有如下换算关系;
干膜厚度(mm)=湿膜厚度(mm)x涂料体积固体分(%)
通过以上公式描述的换算关系.可以很方使地进行干膜厚度和湿膜厚度之间的换算,但是涂料体积固体分应该是通过实验測定的结果.或者是经过实验校正的计算结果.而不是涂料的理论体积固体分.因为涂层干燥成膜过程比较复杂,对于固体分含量较高的挥发性涂料和双组分涂科而言,以上公式的换算关系与实际比较符合;对于固体分含量较低的挥发性涂料而言,这种换算关系与实际差算較大,在实际应用中.应以实验测定结果为主.以干膜厚度为主。
例如:钢带的湿膜厚度为40μm.使用的涂料的体积固体分为60%,其干膜厚度DFT可根据换算式得出:
DFT=40μmx60%=24μm
同样.当施工工艺要求干膜厚度为30μm,则操作工可以通过換算得出其湿膜厚度:
WFT=30μm/60%=50μm
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