玻璃微熔技术简介：

优点：新型玻璃微熔压力传感器，采用美国加州理工大学专利的新型玻璃微熔技术，将17-4PH低碳钢通过高温玻璃粉将硅应变汁烧结在腔体的背面，腔体由17-4PH不锈钢整体车出来，适应高压力过载，能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片，可测带有少量杂质的流体介质；不锈钢整体结构，无“O”型密封圈，绝无泄漏隐患。高压型可测600MPa（6000bar），产品高精度型可做到0.075%。

缺点：小量程测量难度较大，一般测量范围在100kPa以上，因此可在所有量程在100kPa以上、已使用扩散硅压力传感器场所替代传统扩散硅压力传感器，在要求高压、高精度测量场所的优势更加明显。

详细：

基于 MEMS（微机电）技术的压力传感器，它是建立在微米/纳米基础上，在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥（Wheatstone bridge）组成的硅应变计，具有输出灵敏度高，性能稳定，批量可靠性、重复性好等优点。

先进的工艺

经500℃以上高温熔化玻璃，将硅应变片烧结在17－4PH不锈钢传感弹性体上，弹性体受压变形后产生电信号，由带微处理器的数字补偿放大电路进行放大，经数字软件进行全智能温度补偿，输出标准信号。在标准净化生产过程中，参数严格受控，避免了温度、湿度及机械疲劳的影响，具有频响高、工作温度宽等特点，保证了传感器在工业恶劣环境中使用的长期稳定性。

智能数字温度补偿电路将温度变化划分为若干小区间，每一个小区间的零位和补偿值都被分别写入补偿电路中，在使用中，这些值被写入受温度影响的模拟量输出路径中，每一个温度点都是该变送器的“校准温度”。

传感器数字电路针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计，具有抗干扰能力强，供电范围宽、极性保护等特点。

可靠的结构

压力腔体采用进口17－4PH不锈钢整体加工，无"O"型圈、无焊缝，无泄漏隐患。传感器过载能力为200%FS，破坏压力为500%FS，适应高压力过载。针对液压系统可能产生的瞬间压力突变，传感器内置阻尼保护装置，能有效抵御瞬间压力冲击。